[实用新型]一种用于插座的双层弹片结构有效
| 申请号： | 202023165501.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213717114U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张金平;朱立平;张皓量 | 申请（专利权）人： | 乐清市合信电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11 |
| 代理公司： | 温州宏盛知识产权代理事务所(普通合伙) 33408 | 代理人： | 张立 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于插座的双层弹片结构，包括插座基座和连接于插座基座的弹片，所述插座基座上设有定位槽，所述弹片位于定位槽内，所述弹片包括定位部、连接于定位部的第一弹片和连接于第一弹片的第二弹片，所述定位部、第一弹片和第二弹片一体成型，所述第一弹片与定位部呈一定夹角，第一弹片与定位部之间的夹角小于90度，所述第二弹片与第一弹片之间的夹角为钝角，所述第二弹片与定位部平行，所述第一弹片与定位部的连接处圆角处理，所述第二弹片与第一弹片的连接处圆角处理，所述第二弹片与定位部之间的距离大于定位槽的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 插座 双层 弹片 结构 | ||
【主权项】：
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