[实用新型]具备高可靠性封装结构的模块电源有效
| 申请号： | 202023174019.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213755315U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周洋;李永民 | 申请（专利权）人： | 鼎源力诺科技（廊坊）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 韩亚伟 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具备高可靠性封装结构的模块电源，属于模块电源封装技术领域，包括外壳，所述外壳的前端外表面均开设有两组散热孔，所述外壳的一侧外表面设置有电源接头，所述外壳的上端设置有封盖，所述封盖的上端设置有固定螺钉，所述封盖的下端外表面设置有卡扣，所述外壳的上端外表面开设有卡槽，所述外壳的上端外表面且位于卡槽的两侧均开设有螺纹槽。通过将模块电源的一端放在放置板上，利用两组限位块可以防止模块电源左右晃动，再将模块电源的另一端对准活动板的凹处，利用滑块与外壳之间的滑动连接关系，可以带动活动板滑动，再加上复位弹簧的作用，可以将模块电源夹持住，便于对模块电源进行组装。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 可靠性 封装 结构 模块电源 | ||
【主权项】：
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