[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 202023175841.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213880413U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈浪;林均秀;杨婵 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种制造方便、生产周期短且能够有效保证合格率的多层电路板。本实用新型包括两张外层板，两张所述外层板内叠合有至少一张内层板，所述内层板和两张所述外层板上均设置有第一销钉孔和第二销钉孔，所述内层板和两张所述外层板上的所述第一销钉孔同心，所述内层板和两张所述外层板上的所述第二销钉孔同心，所述外层板与所述内层板之间设置有第一粘接层，所述外层板包括相叠合的外基材和外铜箔，所述外基材与所述第一粘接层叠合，所述内层板包括内基材和叠合在所述内基材上下端面的上铜箔和下铜箔，所述上铜箔和所述下铜箔均与所述第一粘接层叠合。本实用新型可应用于电路板的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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