[实用新型]一种色温可调的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202023183717.4 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213930465U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 庄俊杰 申请(专利权)人: 深圳市春发电子实业有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/04;F21V17/12;F21V7/04;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/67;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 郭振媛
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了LED封装领域的一种色温可调的LED封装结构,包括底座,底座底部左右两侧均固定连接有套筒,两个套筒内均套设有密封凸起,两个密封凸起底部固定在底板上,套筒朝外一侧贯穿连接有多个螺栓,底板中间设有多个散热孔,底板底部固定连接有保护罩,保护罩底端外部螺纹连接有活动套,保护罩内壁中间靠上位置固定连接有固定板,固定板中间贯穿活动连接有两个导热板,固定板左侧的导热板底部固定连接有冷光灯,固定板右侧的导热板底部固定连接有暖光灯,固定板顶部中间固定连接有风扇,通过导热板和风扇能够有效的将内部产生的热量排出,延长LED封装机构的使用寿命,且安装拆卸比较方便,方便后续的维护和维修,减少使用成本。
搜索关键词: 一种 色温 可调 led 封装 结构
【主权项】:
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