[实用新型]一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉炉体有效
| 申请号： | 202023186500.9 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN214291274U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 马玉水 | 申请（专利权）人： | 山东联盛电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252800 山东省聊城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉炉体,包括横截面呈“口”字型的炉膛、可密封炉膛底部的炉底板、可密封炉膛顶部的炉盖、炉盖开合装置、密封装置；炉盖的左端与炉膛的左侧面的顶部通过第一铰接纵轴铰接，炉盖与炉膛的结合部设有“口”字型的上密封条；炉底板的左端与炉膛的左侧面的底部通过第二铰接纵轴铰接，炉底板与炉膛的结合部设有“口”字型的下密封条；炉膛、炉底板、炉盖均采用金属材质制成；开合装置包括设置在炉膛左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在炉底板的底面的右端的两锁紧气缸。本实用新型真空焊接炉炉体具有真空性能可靠、易于维修的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 半导体 产品 快速 焊接 真空 炉炉体 | ||
【主权项】：
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