[实用新型]一种UV膜解胶装置有效
| 申请号： | 202023188065.3 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN213519893U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏海亿胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种UV膜解胶装置，涉及解胶装置领域。该UV膜解胶装置，包括固定箱，所述固定箱内壁两侧固定连接有两个滑轨，所述固定箱一侧设有进料板，所述进料板与其中一个滑轨滑动连接，所述固定箱另一侧设有固定板，所述固定板与另一个滑轨滑动连接，所述进料板顶部设有推动组件，所述推动组件包括固定杆，所述进料板顶部开设有圆槽。该UV膜解胶装置，同时在紫外线灯外侧设有转动板，转动转动板使伸缩杆在连接弹簧的作用下将紫外线灯进行固定，有利于使紫外线灯进行快速固定，便于后期维护处理，同时卡板推动晶圆片上升，有利于使晶圆片快速脱离加快解胶速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 膜解胶 装置 | ||
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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