[实用新型]一种高精密电路板元器件安装用点锡装置有效

专利信息
申请号: 202023188267.8 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN214815510U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 萧毅 申请(专利权)人: 科逻技术(深圳)有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B01D46/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板生产相关技术领域,具体为一种高精密电路板元器件安装用点锡装置,包括焊锡供电装置和设置在焊锡供电装置上的焊锡枪支架,其焊锡供电装置的前侧面设置有控制旋钮、温度指示灯和电源开关,且其右侧面上设置有电缆接头,焊锡供电装置的上表面固定安装有过滤箱和抽气泵,焊锡枪支架上放置有焊锡枪,焊锡枪的一侧设置有抽气管头,抽气管头的前端口朝向焊锡枪的枪头进行设置,且抽气管头的后侧气口通过第一气管与过滤箱上的进气口相连接;通过在焊锡供电装置的上表面设置过滤箱,从而让其对焊锡供电装置上方抽气泵运行所抽取的锡焊烟气进行过滤,从而有效避免其直接排放所造成的污染现象。
搜索关键词: 一种 精密 电路板 元器件 安装 用点锡 装置
【主权项】:
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