[实用新型]一种包装用压平装置有效
申请号: | 202023188810.4 | 申请日: | 2020-12-26 |
公开(公告)号: | CN214085152U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 吴发钏 | 申请(专利权)人: | 佛山市松可包装机械有限公司 |
主分类号: | B65B63/02 | 分类号: | B65B63/02;B65B65/00;B65H23/34 |
代理公司: | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 叶晶 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区丹灶镇大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种包装用压平装置,包括固定台,所述固定台的顶部从右至左依次固定安装有整平组件、整平辊和压平组件;所述整平组件包括整平底座和整平支杆,所述整平支杆位于整平底座的顶部,所述整平底座的顶部焊接有支架,所述支架内侧的顶部焊接有固定杆,所述固定杆的内腔焊接有固定支杆,所述固定支杆的两端均焊接有固定套,所述整平支杆的数量为两个;本方案,能够通过两个整平条对整平底座顶部输送的包装袋进行整平,包装袋在输送时,整平条可以将包装袋隆起的部分挤压至两侧,然后压平,从而实现整平操作,能够避免包装袋在后续压平时出现褶皱的状况,大大降低了包装时的废品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 包装 压平 装置 | ||
【主权项】:
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