[实用新型]稳固型电子元器件金属卡板有效

专利信息
申请号: 202023192310.8 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN213938615U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 徐征宇;杜敏慧;吴亚娟 申请(专利权)人: 无锡亦东金属材料有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种稳固型电子元器件金属卡板,金属卡板体两侧为线框条,线框条上开设有多个连接开孔,线框条之间连接有多个元器件包框架,元器件包框架两端为连接钳口片,连接钳口片一侧连接在线框条上,元器件包框架前端为前弯嵌入卡条,前弯嵌入卡条分别从连接钳口片两端向内侧导出一段,元器件包框架后端为元器件后卡座,元器件后卡座内侧面上设有元器件卡槽,元器件后卡座顶端两侧面上设有多个包边软条,元器件后卡座顶端开设有吸水棉平铺槽。通过上述方式,本实用新型能够很好的对电子元器件形成稳固包裹,元器件后卡座顶端开设的吸水棉平铺槽能装填入吸水棉后续能进行防水保护。
搜索关键词: 稳固 电子元器件 金属
【主权项】:
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