[实用新型]多点端子压接装置有效

专利信息
申请号: 202023195316.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214478373U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 李少锋 申请(专利权)人: 苏州惠斯福自动化科技有限公司
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 郭磊
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多点端子压接装置,包括:设备支撑架、多点压接模具和动力源;所述多点压接模具包括连接架、内圆盘、多个压接块和外套盘;所述内圆盘固定在所述连接架上;所述内圆盘中心设有压接穿孔,所述压接块的一端穿过所述内圆盘后到达所述压接穿孔,所述压接块上固定有弹簧,所述弹簧抵触所述外套盘内侧;所述外套盘套在所述内圆盘外侧;所述动力源固定在所述设备支撑架上,所述动力源驱动所述外套盘抵触所述压接块,所述压接块被所述外套盘抵触后向所述压接穿孔的中心靠拢。本实用新型的有益效果:效率高而且压接质量高。
搜索关键词: 多点 端子 装置
【主权项】:
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