[实用新型]一种纳米晶导磁薄片碎磁保护结构及多层纳米晶导磁薄片有效

专利信息
申请号: 202023199350.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213752192U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王湘粤;曾志超;张华;马春博 申请(专利权)人: 深圳市驭能科技有限公司
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F1/16;H05K9/00
代理公司: 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 代理人: 罗啸秋
地址: 518122 广东省深圳市坪山区龙田街道办*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于磁性材料及装置领域,公开了一种纳米晶导磁薄片碎磁保护结构及多层纳米晶导磁薄片。所述碎磁保护结构包括碎磁前的单层纳米晶导磁薄片,单层纳米晶导磁薄片的一面粘附双面胶,另一面粘附双面胶或单面胶。所述多层纳米晶导磁薄片包括多层碎磁后的纳米晶导磁薄片,相邻两层碎磁后的纳米晶导磁薄片通过两层双面胶粘贴覆合,或通过一层双面胶和一层单面胶粘贴覆合。本实用新型的保护结构在后续的碎磁处理过程及多层贴合过程中,纳米晶导磁薄片两面均有胶膜防护,一方面碎屑不易剥离,另一方面也不易产生凸起,极大的保证了产品的外观良率和性能良率。
搜索关键词: 一种 纳米 晶导磁 薄片 保护 结构 多层
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