[实用新型]一种焊盘镀铅锡印制电路板有效
| 申请号： | 202023201203.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213818601U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 史友发;史雨彤;钟墨非 | 申请（专利权）人： | 南通瑞珀机电有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫，底座板上侧安装有支承板，支承板右端面安装有固定板，固定板上端面安装有缓冲垫，支承板上侧安装有上压板，上压板下端面设置有硅胶防护垫，上压板下端面左侧设置有定位卡板，支承板内部上侧开设有固定槽，固定板上侧放置有电路板主体，底座板上端面内部开设有定位槽孔，定位槽孔内部安装有支承杆，支承杆上设置有支承顶板，支承顶板与支承板连接处安装有连接卡座，支承顶板上端面设置有橡胶隔垫，该设计解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题，本实用新型结构合理，便于安装固定，防护效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊盘镀铅锡 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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