[实用新型]一种便于连接的PCB板有效

专利信息
申请号: 202023205994.0 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213638354U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 吴金龙;王博 申请(专利权)人: 咸阳博瑞恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712000 陕西省咸阳市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种便于连接的PCB板,采用的技术方案是,包括CB主体和散热模块,其特征在于:PCB主体上部设置有元器件,元器件下部设置有散热模块,散热模块包括导热片和防尘网,散热模块设置有排布均匀的导热片,导热片片与元器件的底部直接接触,散热模块的底部设置有防尘网,PCB主体左侧设置有连续交错,排布均匀的卡扣,相邻卡扣之间朝向相反,PCB主体右侧设置有连续交错,排布均匀的卡槽,相邻卡槽之间朝向相反。本实用新型通过导热片能够很好的吸收PCB主板底部的热量,然后均匀分散出去,降低了元器件的温度,延长了其使用寿命,不仅有很好的通风效果,在设备受到碰撞时,连续的通风栅格具有良好的弹性,可以吸收一些震动力。
搜索关键词: 一种 便于 连接 pcb
【主权项】:
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