[实用新型]红外模组有效
| 申请号： | 202023207115.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213988867U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 屈春风;曾广锋;高涛 | 申请（专利权）人： | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张婷婷;张向琨 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种红外模组，其包括基板和红外芯片。所述基板包括本体，所述本体在其厚度方向上具有第一表面。所述本体设置有凹槽和通孔，所述凹槽设置于所述第一表面上，所述通孔设置于所述凹槽的底面上并沿所述厚度方向贯通本体。所述红外芯片设置于所述本体的凹槽中并面向所述通孔。在本申请的红外模组中，由于红外芯片的至少部分收容在本体的凹槽中，从而降低了红外模组的整体高度，由此使得本申请的红外模组满足小型化及薄型化的设计需求；并且，由于红外芯片的部分经由通孔露出于本体，从而在红外模组的使用过程中，红外芯片能够通过通孔及时进行散热，由此增加了红外模组整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 模组 | ||
【主权项】：
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