[实用新型]一种电镀锡生产线锡控装置有效
申请号: | 202023208574.8 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN214271089U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 李增强 | 申请(专利权)人: | 青岛科金电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/12;C25D3/30 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 王光建 |
地址: | 266614 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电镀锡生产线锡控装置,包括锡控槽和电镀槽,所述锡控槽上端设有溢流管,所述溢流管的另一端与电镀槽的上端连通,所述电镀槽的一侧设有和锡控槽连通的管路,管路上设有过滤机和阀门,所述锡控槽的一侧设有高频开关电源,所述锡控槽内部设有和高频开关电源电连接的阴极板和阳极板。本实用新型与现有技术相比的优点在于:电镀液中锡离子浓度始终处于稳定状态,从而保证了电镀质量的稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀锡 生产线 装置 | ||
【主权项】:
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