[实用新型]一种深腔键合劈刀有效
| 申请号： | 202023209649.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213519896U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏海亿胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种深腔键合劈刀，包括刀体；所述刀体的底端开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有刀头，所述刀头底端延伸至安装槽的外部，所述刀头的两对称外侧壁均开设有固定槽，所述刀体的两对称外侧壁均固定连接有内螺纹套，所述内螺纹套的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆与内螺纹套螺纹连接，所述内螺纹套的外表面，所述螺纹杆的一端贯穿刀体的侧壁延伸至固定槽的内部。本实用新型通过分体式设计将劈刀分为导体和刀头，在刀头磨损时只需要更换刀头即可，一定程度上节约了资源，减少了浪费，且更换方便提高了工作效率，同时通过设置的润滑机构进行润滑，避免引线进入第二过线通孔时因紧密贴合产生磨损，同时能够使引线的输出更为顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深腔键合 劈刀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
