[实用新型]一种射频同轴连接器装配介质工装有效

专利信息
申请号: 202023210387.3 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214254969U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 孙雪云 申请(专利权)人: 陕西益华电气股份有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/629;H01R13/502
代理公司: 西安国兆智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 61269 代理人: 董江华
地址: 710119 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装、第二工装,所述第一工装为圆柱状中空结构,所述第一工装内部设置阶梯孔,所述阶梯孔为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装为阶梯轴结构,所述第二工装包括第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱,所述第二圆柱与阶梯孔间隙配合。所述第二工装贯穿第一工装。所述第一圆柱的外圆面、所述第一工装的外圆面均设置有用于防滑的滚花。所述第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱同轴设置,所述第二圆柱、第三圆柱的表面粗糙度为0.8,所述阶梯孔表面粗糙度为0.8。本工装解决此种射频同轴连接器在装配过程中介质装入连接器壳体的同轴度和变形的问题,结构简单、稳定性、操作性及使用性都有很大的提高。
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器 装配 介质 工装
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