[实用新型]一种射频功率放大器的焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 202023212316.7 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214024323U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 鲜伟 申请(专利权)人: 成都西烽科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 刘贤科
地址: 610000 四川省成都市武侯区武*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及功率放大器技术领域,具体为射频功率放大器的焊接定位装置,包括机箱板,所述机箱板顶部设置有功率放大器,所述弹簧与下压杆底部固定连接,所述第二通管侧壁开设有第二出气孔。本实用新型通过伸入小空间固定功率放大器来用以焊接时,下压下压杆,使得第一吸盘与第二吸盘吸住功率放大器与机箱板并固定它们,用来辅助固定焊接,焊接后,提起下压杆,第一插块与第二插块上升,使得它们底部高于第一出气孔和第二出气孔底部,空气从第一出气孔和第二出气孔进入,第一吸盘与第二吸盘便会失去吸力,完成释放,解决了固定时,深入较为狭小的空间固定焊接很不方便,进入后也难以伸手取下,操作困难的问题。
搜索关键词: 一种 射频 功率放大器 焊接 定位 装置
【主权项】:
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