[实用新型]集成电路压板装置、集成电路热板装置及集成电路焊线装置有效
| 申请号： | 202023215131.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN215469132U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢耀东;杨俊豪 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;H01L21/603;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种集成电路焊线装置，包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列，并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热板的上表面包括作业承载区和已焊线承载区。作业承载区对应作业压合区，并承载集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线承载区对应已焊线压合区。已焊线承载区与作业承载区沿第一方向排列，并承载集成电路料条中完成焊线作业的部分。本申请还公开相关集成电路压板装置及集成电路热板装置。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 压板 装置 线装 | ||
【主权项】：
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