[实用新型]一种高压陶瓷电容器芯片有效
| 申请号： | 202023215244.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214378038U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 高维军 | 申请（专利权）人： | 陕西欧西克电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224 |
| 代理公司： | 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 711602 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种高压陶瓷电容器芯片，所述陶瓷芯片为圆柱状结构，在所述圆柱状结构两端端面的边缘处分别开设有圆环状凸台，圆环状凸台间的端面为主表面；在所述圆环状凸台表面分别开设有圆环状凹槽；在所述圆环状凸台间的圆柱状结构两端的主表面上分别涂布有电极层，在所述电极层上焊接有引线。本发明的陶瓷电容器芯片，爬电距离长，提高了耐电压及击穿电压，避免了表面飞弧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 陶瓷 电容器 芯片 | ||
【主权项】：
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