[实用新型]基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线有效
| 申请号： | 202023220367.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214043993U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高永振;杨波;伍尚坤;高霞;朱继宏;王彪;张志梅;邱诗彬 | 申请（专利权）人： | 京信网络系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ltcc 毫米波 封装 天线 阵列 | ||
【主权项】：
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