[实用新型]一种便于组装的金属封装外壳有效
申请号: | 202023220841.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213818422U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 郭茂玉;钱竹平;王玉玺;崔雪莉 | 申请(专利权)人: | 上海申壳电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于组装的金属封装外壳,涉及金属封装外壳技术领域,为解决现有金属封装外壳组装起来比较复杂,导致用户上手难度高,不利于进行组装的问题。所述金属封装外壳本体的下方安装有底部外壳体,所述金属封装外壳本体的上方安装有顶部外壳体,所述底部外壳体外壁的四个角均安装有四角插槽,所述顶部外壳体外壁的四个角均安装有四角插杆,顶部外壳体外壁的四个角均通过四角插杆和四角插槽插拔连接,所述底部外壳体外壁的中间位置处安装有安装插槽,所述顶部外壳体外壁的中间位置处安装有安装插块,所述安装插槽的内部安装有磁吸块,安装插块的一端通过安装插槽与磁吸块磁吸连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 组装 金属 封装 外壳 | ||
【主权项】:
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