[实用新型]一种加热炉预热带低导热复合砖有效
| 申请号： | 202023227482.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214406975U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋利强;王小新;俞蓉嵘 | 申请（专利权）人： | 江苏华窑光宇科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热炉预热带低导热复合砖，涉及复合砖技术领域，为解决现有的预热带砖体隔热性能较低，传导的热量较大的问题。所述复合砖主体包括第一硅莫砖、硅酸铝质隔热层和第二硅莫砖，所述硅酸铝质隔热层位于第一硅莫砖与第二硅莫砖之间，所述复合砖主体的内部设置有通孔，且通孔设置有六个，所述通孔的内部设置有珍珠岩填充，所述复合砖主体的外部设置有耐火黏土层，所述硅酸铝质隔热层的上下两端均设置有梯形卡齿，所述第一硅莫砖的下端设置有第一梯形卡槽，所述第二硅莫砖的上端设置有第二梯形卡槽，且梯形卡齿嵌入第一梯形卡槽和第二梯形卡槽的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热炉 预热 导热 复合 | ||
【主权项】：
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