[实用新型]一种射频连接器高频接头外导体有效

专利信息
申请号: 202023232885.8 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN213753226U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 何艳华;袁修有 申请(专利权)人: 常州川弘电子科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R24/40
代理公司: 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 代理人: 刘纪红
地址: 213000 江苏省常州市武进国家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种射频连接器高频接头外导体,包括第一管头、镀银层和限位块,所述第一管头的内壁设置有第一固定槽,且第一管头的前端连接有第一档盖,并且第一管头与第一档盖之间安装有第一皮垫,所述第一管头的后端固定连接有管体,且管体的内部设置有第二固定槽,所述管体的顶端固定连接有第二管头,且第二管头的内侧安装有第二皮垫,所述第二管头的右端连接有第二挡盖,所述镀银层的内侧连接有管体,且镀银层的外表面连接有橡胶皮套,所述限位块的底端连接有第一管头。该射频连接器高频接头外导体,不仅具有防尘效果,以及具有防水效果,结构简单,方便对其进行安装,结构简单,同时也起到防滑和防腐的效果。
搜索关键词: 一种 射频 连接器 高频 接头 导体
【主权项】:
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