[实用新型]一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构有效
申请号: | 202023233423.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214279917U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 吴志甲 | 申请(专利权)人: | 深圳市幻彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘林艳 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构,属于LED生产设备技术领域,包括工作台、芯片摆放架、芯片盘固定桶、芯片盘、卡块、弹簧、机架、摆动电机、转轴、摆杆、限位块、真空吸盘、抽气泵、抽气管、控制开关,本实用新型卡块能够勾住芯片盘,通过弹簧自身的伸缩性向内挤压芯片盘,将芯片盘压制在芯片盘固定桶内,能够契合芯片盘的尺寸将芯片盘卡接固定,在吸取芯片时芯片盘不易发生滑移,使得芯片盘放置更加稳定,有效保障芯片的安装质量,通过按压卡块使得卡块的底部向上翘起,卡块的底部从卡槽脱出,将卡块底部上端的芯片盘挤出,使得芯片盘快速脱离芯片盘固定桶,芯片盘拆卸更加方便,提升芯片盘的更换速度,使得使用更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微型 led 芯片 放置 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造