[实用新型]一种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构有效
| 申请号： | 202023235451.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214378340U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴志甲 | 申请（专利权）人： | 深圳市幻彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘林艳 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯珠芯片技术领域，具体为一种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构，包括箱体、工作台和操作机箱，箱体的底部固定连接有工作台，工作台和箱体的一侧均固定连接有操作机箱，该种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构，设置有运输装置、吸板、抽气室和抽气机，在使用时通过在材料箱上方的吸板，通过第三液压推杆，使吸板靠近面板的上方，固定钩夹持面板的两侧，通过抽气机的启动，产生吸力，是吸板将空气抽入，使面板贴合吸板上，固定面板后，通过电机的启动，使丝杆转动，丝杆与移动块内的螺纹套连接，使移动块在丝杆上向后移动，将面板移动至运输装置上，达到了稳定移动芯片的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 加工 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
