[实用新型]基于发热元件控温的工业级光模块有效
申请号: | 202023235543.1 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213637759U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 余学刚;王珑锟;彭震 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆捷科技有限公司 |
主分类号: | H04B10/50 | 分类号: | H04B10/50;H01S3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了基于发热元件控温的工业级光模块,涉及光模块技术领域,包括电路板,电路板上镶嵌安装有MCU、电源芯片、激光器芯片和光发射器件,MCU与电源芯片相连,电源芯片与激光器芯片相连,激光器芯片和光发射器件相连,激光器芯片上设置有发热元件,发热元件给激光器芯片加热,电源芯片与发热元件相连;有益效果是:使得光发射器件具备加温的功能,可以在设定温度之下去提升激光器芯片的本体温度;从而满足光发射器件在低温‑40℃条件下中心波长特性的要求。 | ||
搜索关键词: | 基于 发热 元件 工业 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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