[实用新型]一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具有效

专利信息
申请号: 202023235797.3 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214315761U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陈超;陈志新;位珍光;邹金龙;邵欧 申请(专利权)人: 宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具,为四边分别超出PCB板对应四边的铝片,铝片包括第一铝片和第二铝片,第一铝片设置于PCB板的上表面,第二铝片设置于PCB板的下表面,第一铝片及第二铝片上相应位置分别设有多个圆孔,圆孔与PCB板上需要塞孔的孔相适配,第一铝片上圆孔对应为PCB板上需要塞孔的小尺寸0.1‑0.4mm孔,第二铝片上圆孔对应为PCB板上所有需要塞孔的孔;该治具有效解决了多次塞孔研磨导致的大孔冒油、小孔凹陷的比率偏高、包覆铜不足、研磨见基材问题,提高了树脂塞孔批量生产能力,降低了PCB板的报废率,节约了人力物力成本。
搜索关键词: 一种 多种 孔径 极差 树脂 辅助
【主权项】:
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