[实用新型]一种自动焊锡电路板有效

专利信息
申请号: 202023235894.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213938424U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 乔二顺;王佰行;王鹏 申请(专利权)人: 苏州赛迈盛自动化科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F16F15/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215144 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种自动焊锡电路板,包括电路板主体,电路板主体的上端设置有基板,基板的上端设置有电气板,电气板的上端设置有导热板,导热板的上端设置有安装板,安装板的上端外表面设置有通孔,电路板主体的下端外表面设置有底板,底板的内侧设置有保护层,保护层的上端设置有一号连接板,一号连接板的上端设置有减震板,减震板的上端设置有二号连接板,二号连接板的上端设置有耐热板。本实用新型所述的一种自动焊锡电路板,通过电气板、导热板以及通孔,便于此电路板进行散热,使此电路板长时间使用而不会因高温影响使用,比较实用,通过减震板、保护层以及耐热板,可大大保护此电路板不受损坏,延长了此电路板的使用寿命,更加实用。
搜索关键词: 一种 自动 焊锡 电路板
【主权项】:
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