[实用新型]一种自动封装系统下料夹持翻转机构

摘要

本实用新型涉及封装机构技术领域，且公开了一种自动封装系统下料夹持翻转机构，包括同步带翻转装置、引线框架定位夹持装置、翻转机构缓冲装置、安装机架和冲流道模具，所述同步带翻转装置包括有旋转轴支座、第一同步带轮、气缸安装板、摆动气缸、第二同步带轮。该自动封装系统下料夹持翻转机构，通过设置有同步带翻转装置、引线框架定位夹持装置、翻转机构缓冲装置、安装机架，通过此结构可将封装后引线框架180°翻转，并将其放置在设备冲流道模具上，解决了部分半导体引线框架封装后树脂流道位于引线框架上方，无法直接将封装后引线框架放置在冲流道模具上进行树脂流道的切除，影响了设备的自动化运行的问题。