[实用新型]紧凑易拆装手机主板有效

专利信息
申请号: 202023242913.4 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN213906720U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 张学宝 申请(专利权)人: 浙江巨传电子股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王大国
地址: 314211 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了紧凑易拆装手机主板,涉及到手机主板技术领域,包括手机壳体,手机壳体的两侧内壁底端均开设有转槽,转槽内部活动设置有U型板,两个U型板相互靠近的一端均延伸至手机壳体内部,手机壳体内部设置有主板本体,主板本体两端均固定设置有固定块。本实用新型通过把手带动转杆转动,转杆带动U型板转动,U型板转动时斜槽对圆柱型挡块进行卡接,使得斜槽可挤压圆柱型挡块向下移动,圆柱型挡块受到挤压带动滑块和第二弹簧向下移动,直至圆柱型挡块脱离斜槽,并抵达通槽,第二弹簧失去限制力,并恢复形变,带动滑块和圆柱型挡块恢复至原位,对U型板进行限位,从而方便对主板本体进行安装。
搜索关键词: 紧凑 拆装 手机 主板
【主权项】:
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