[实用新型]一种改善大尺寸电池片的激光定位机构有效
| 申请号： | 202023245909.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214068707U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴睿原;陈良水 | 申请（专利权）人： | 环晟光伏（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善大尺寸电池片的激光定位机构，包括：激光定位装置，抓取装置；其中，在大尺寸电池片上设有主栅线，激光定位装置识别主栅线并定位主栅线的中心作为大尺寸电池片的中心点，抓取装置抓取中心点的位置并放置于待切割位置上。本实用新型的有益效果是：实现了大尺寸电池片的进准定位，改善了大尺寸电池片的定位方式，解决了因电池片定位不准确而造成的后续切片不良等技术问题，使切片工艺过程更加方便；该机构还具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 尺寸 电池 激光 定位 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
