[实用新型]一种具有改善差分信号对完整性的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202023249339.5 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN213755105U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 陈晓芳;刘健 申请(专利权)人: 无锡凯盟威电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有改善差分信号对完整性的印刷电路板,包括基板,所述基板的顶部焊接有第一金属编织层,所述基板的顶部设置有通信接口,所述通信接口贯穿于第一金属编织层的内部,所述基板的顶部安装有指示灯,所述基板的顶部贯穿连接有电源开关,所述基板的顶部安装有屏蔽控制器,所述屏蔽控制器一侧贯穿连接有引脚导线,所述引脚导线的一端连接有信号屏蔽器,所述第一金属编织层的顶部开设有散热引导孔,所述基板的底部焊接有第二金属编织层。通过设置第一金属编织层和第二金属编织层,可通过金属编织层对电路板内部的连接电线进行包覆,减少外部电磁场或通信线路对电路板线路的干扰,有利于提升差分信号对的完整性。
搜索关键词: 一种 具有 改善 信号 完整性 印刷 电路板
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