[实用新型]一种石英舟用硅片整形及齿槽清理装置有效
申请号: | 202023249407.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214588752U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;邓大桥 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 许燕萍 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石英舟用硅片整形及齿槽清理装置,其包括机架,机架上设有:硅片整形机构,包括整形件和驱动组件,驱动组件与整形件连接,整形件上设有与硅片配合的整形齿槽,驱动组件可驱动整形件,利用整形齿槽对石英舟硅片齿槽内的硅片进行整形;齿槽清理机构,包括吹风管和吹风设备,吹风管设有吹风孔,吹风设备可在石英舟硅片齿槽内的硅片被取走后向吹风管吹风,吹风管内的风由吹风孔吹至石英舟硅片齿槽内。本实用新型的石英舟用硅片整形及齿槽清理装置结构合理,可以在硅片被吸走前对其进行整形,方便吸盘进行吸附操作,并在硅片被吸走后对硅片齿槽进行清理,清理掉硅片齿槽内的碎片,保证石英舟的正常作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 硅片 整形 清理 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造