[实用新型]一种同步整流碳化硅功率模块有效
申请号: | 202023249912.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213816152U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陈材;王志伟;郭心悦;黄志召;刘新民;康勇 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48;H02M7/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种同步整流碳化硅功率模块,属于电力电子技术领域。该功率模块包括:底层直接覆铜陶瓷DBC基板;贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子,碳化硅功率芯片和驱动电阻构成两个同步整流半桥电路;碳化硅功率芯片之间通过金属键合线连接;底层直接覆铜陶瓷DBC基板焊接在底板上。本实用新型提供的功率模块采用通态电阻极低的碳化硅MOSFET功率芯片,可以极大地降低整流管的损耗,提高同步整流电路的效率;采用多个碳化硅MOSFET功率芯片并联,提高了模块的载流能力,同时芯片并联进一步降低了等效导通电阻;对称性布局实现并联芯片回路的均衡,使得并联功率芯片均流性能很好。 | ||
搜索关键词: | 一种 同步 整流 碳化硅 功率 模块 | ||
【主权项】:
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