[实用新型]一种手动植球真空定位治具有效
申请号: | 202023252557.4 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213958933U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 郭卫 | 申请(专利权)人: | 昆山法密尔精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出了一种手动植球真空定位治具,包括底座,所述底座内设有放置槽,所述放置槽内设有真空吸盘,所述底座上设有两块压框,所述压框之间设有钢网;所述底座端部设有调整机构,所述调整机构压于所述真空吸盘侧壁用于调整真空吸盘的位置,所述底座底部至少设有两块磁铁,所述真空吸盘下部嵌有对应的铁磁性块体,本治具通过磁铁实现基板的定位,并且可调整基板在下部的位置,保证基板的位置精准度,配合钢网,能够准确快速的植球。 | ||
搜索关键词: | 一种 手动 真空 定位 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造