[实用新型]一种新型母线测温芯片

摘要

本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种新型母线测温芯片，包括底座，底座的顶部固定连接有测温仓，测温仓的顶部设置有接线盒，所述接线盒的右侧连接有母线，测温仓的内部设置有测温模块，测温模块上设置有测温芯片，测温模块的顶部固定连接有三个定位块，测温仓的内部设置有连接组件，测温仓的内部设置有手动装置。该装置在固定测温芯片后，如果需要对测温芯片进行维修可以轻松的将其取出，与传统的胶水粘贴的方法相比，该装置在拆卸测温芯片必须要使用热风机将胶水蒸发，从而避免了热风烧毁芯片内部的元件，从而在维修芯片时对芯片起到了保护的作用，提升了芯片的使用寿命，并且节省了人工拆除的时间。