[实用新型]一种单层串联陶瓷电容器芯片有效
| 申请号： | 202023254638.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213845051U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 罗世勇;罗诗华;刘恒武;罗致成 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/005 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种单层串联陶瓷电容器芯片，包括一单层陶瓷基体和覆于单层陶瓷基体上的第一电容器电极和第二电容器电极，单层陶瓷基体具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，第一电容器具有第一电极和第二电极，第二电容器具有第三电极和第四电极，第一电极和第三电极间距设于第一表面，第二电极和第四电极设于第二表面，并且第二电极和第四电极相连接为一个电极，第一电极和第二电极之间形成第一电容，第三电极和第四电极之间形成第二电容。本实用新型可实现一个单层陶瓷基体上成型两个串联的电容器，提高电容器芯片的耐电压能力，避免电容器介质被击穿，同时，实现电路板上的电容器数量最少化，有利于实现电路板的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 串联 陶瓷 电容器 芯片 | ||
【主权项】：
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