[实用新型]一种用于加工电子元器件的设备有效

专利信息
申请号: 202023259501.1 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214815513U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 肖楚平 申请(专利权)人: 四川浩进科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B08B5/04;B01D50/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种用于加工电子元器件的设备,包括壳体,壳体底端内壁固定连接有底座,底座上设有支撑台,壳体顶部内壁连接有液压装置,壳体顶部外壁连接有水泵,所述壳体右侧端内壁设有空气冷却箱,空气冷却箱右侧端外壁固定连接有风机a,空气冷却箱内固定有蛇形换热管a,所述底座内部左侧端设有水净化箱,水净化箱右侧端通过水管a连接有冷水箱,壳体左侧端外壁固定连接有烟尘净化箱,烟尘净化箱包括箱体,箱体内部固定有分隔板,分隔板右侧端设有净化板层,净化板层右侧端固定有吸附碳层,本实用新型中,设置的风机c可将焊接产生的焊烟进行吸取,并通过风管输送至烟尘进行箱内进行净化,从而可防止焊接直接排放至空气中对环境与工人的呼吸道造成损伤。
搜索关键词: 一种 用于 加工 电子元器件 设备
【主权项】:
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