[实用新型]一种全自动电路板锡焊装置有效
| 申请号： | 202023260171.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214592216U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 杨新 | 申请（专利权）人： | 启东新亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 席卷 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板锡焊技术领域的一种全自动电路板锡焊装置，包括基座，基座中间的顶部设置有第一气缸，第一气缸的顶部固定连接在活动架的底部，活动架的顶部均固定连接在撑杆的底部，撑杆的顶部均固定连接有压板，基座后端的顶部设置有第二气缸，第二气缸的顶部固定连接在横杆的底部。本实用新型中，通过电动机驱动送丝轮定量转动，送丝轮通过导向块上的孔将适量长度的焊锡丝送到弧形槽的内侧，受热后的焊锡丝易于从弧形槽的内侧流向电路板上，避免焊锡外流，再通过第三气缸带动顶杆向下移动，顶杆能够将残留的焊锡推到焊点上，避免了焊接头移动时，残留的锡焊滴入电路板的其他位置，导致电路板的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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