[实用新型]一种可调节推力的晶圆推片器治具有效
申请号: | 202023261418.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN215600331U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 张军伟;谭中飞 | 申请(专利权)人: | 苏州恩硕无尘科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可调节推力的晶圆推片器治具,包括治具平台、设置在治具平台上的晶圆匣和晶圆推送机构;所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件,所述推送组件包括推送部,所述推送部对应所述晶圆匣的中部,所述推送部上还设有压力传感器,所述压力传感器电连接有控制器,所述扫描检测组件包括检测所述晶圆匣中晶圆数量的检测传感器,所述检测传感器电连接所述控制器。本实用新型使用方便,能够在晶圆推送之前检测晶圆的数量,并根据晶圆的数量进行调节推力,进而推动晶圆,避免推力过大损坏晶圆或推力不够的情况,提高了生产安全性,避免损坏晶圆而造成作业事故。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 推力 晶圆推片器治具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造