[实用新型]一种用于粉末烧结的振动填充夹具有效
| 申请号： | 202023262456.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214065728U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;广田二郎;中村晃;林智行;山田浩 | 申请（专利权）人： | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/10 | 分类号： | F27B21/10;F27B21/08 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 付帅 |
| 地址： | 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于粉末烧结的振动填充夹具，涉及半导体靶材粉末烧结技术领域，包括：烧结夹具、以及用于放置烧结夹具的振动台；烧结夹具内部填充有烧结粉末；振动台可将烧结粉末均匀填充在烧结夹具内，烧结夹具包括夹具本体、以及用于压紧夹具本体内烧结粉末的上夹板；本实用新型的用于粉末烧结的振动填充夹具通过振动台的设置，能够在短时间内均匀地实现烧结粉末的填充工作，烧结粉末填充工作时间从原来的人工工作1小时减少到现在的15分钟，并且填充的更加均匀，有效的降低了烧结体出现破裂的情况；并且，还能根据烧结粉末的类型和粉末颗粒大小，调节合适的振动频率和振动时间，具有更好的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 粉末 烧结 振动 填充 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江最成半导体科技有限公司，未经浙江最成半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023262456.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车夹持治具生产用改进型加工中心
- 下一篇：减震底座及电子设备
