[实用新型]一种大功率半导体集成变频装置有效
| 申请号： | 202023269070.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214313207U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 汪琳钧;车湖深;郭小波;方庆;吕冬洋 | 申请（专利权）人： | 杭州泰昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/13;H02M1/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率半导体集成变频装置，涉及电子电力领域，包括：一铜底板，铜底板上集成有一第一陶瓷覆铜板和一第二陶瓷覆铜板；第二陶瓷覆铜板设置在第一陶瓷覆铜板右侧；第一陶瓷覆铜板上集成有多个大电流整流芯片；第一陶瓷覆铜板边缘和第二陶瓷覆铜板边缘均采用切角结构。本技术方案对装置内部陶瓷覆铜板的结构进行调整，由原先的三块陶瓷覆铜板改成两块，并对两块陶瓷覆铜板的边缘进行切角，最大程度扩大陶瓷覆铜板外部尺寸，实现了在陶瓷覆铜板上集成焊接大电流整流芯片，进而实现封装大功率半导体集成变频装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 集成 变频 装置 | ||
【主权项】：
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