[实用新型]一种生产SMC片材用分切装置有效
| 申请号： | 202023269564.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN215358673U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张茂 | 申请（专利权）人： | 湖南锦豪新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26D7/32;B26D7/06;B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳市沅江市高新技术产业*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种生产SMC片材用分切装置，包括切割机构、传送机构和分切机，所述分切机的顶部设置有传送机构，所述传送机构一侧的分切机顶部设置有切割机构，所述传送机构顶部两端的切割机构表面皆固定安装有限位板，所述切割机构一侧的分切机表面固定安装有下料板，所述下料板底部的分切机表面固定安装有安装台，所述安装台的顶部设置有收集箱，所述收集箱底部的卡槽内部活动安装有万向轮，所述分切机另一侧的表面固定安装有放置台。本实用新型通过限位板可对传送机构上的片材进行限位，避免片材跑偏从传送机构上掉落，非常的实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 smc 片材用分切 装置 | ||
【主权项】：
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