[实用新型]一种多焊盘倒装发光二极管

摘要

本实用新型涉及一种多焊盘倒装发光二极管，属于半导体器件技术领域，能够改善大功率、大尺寸倒装芯片的电流分布，提高发光效率。实用新型提供了的多焊盘倒装发光二极管，包括芯片，芯片上表面设有多组不同极性的焊盘，每个焊盘之间设有隔离区，相同极性的焊盘呈对角分布，不同极性的焊盘比邻分布。本实用新型通过增设焊盘数量，合理规划焊盘排布，进而增加了注入电流注入点，同时缩短了电流通过芯片的路径，有效抑制了由于电流经过长距离电极造成的电流衰减及部分区域电流密度过高，有效提高电流通过整个芯片，从而改善电流分布和密度，达到提高发光效率的效果。