[实用新型]一种实物编程模块电路板led贴片安装结构有效

专利信息
申请号: 202023275911.5 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN213960408U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 赵敬双 申请(专利权)人: 苏州乐派特机器人有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;F21V19/00;F21V3/02;F21V3/04;F21Y115/10
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种实物编程模块电路板led贴片安装结构,属于实物编程技术领域,包括电路板、若干个led贴片和连接板,电路板背面上设置有安装槽,安装槽包括放置槽和led贴片槽,安装槽的底部设置有光源扩散板,led贴片固定连接在连接板上,led贴片卡接在led贴片槽内,连接板卡接在放置槽内,连接板顶部设置有固定筋,固定筋的两侧分别连接在连接板和电路板上。本实用新型通过采用在输送轨道上设置调节板,通过在实物编程模块指令电路板的背面设置安装槽,在安装槽安装led贴片,通过在电路板的背面安装led贴片,使得led贴片避开电路板正面焊接的器件,保证led贴片不受正面器件的遮挡和电路的影响。
搜索关键词: 一种 实物 编程 模块 电路板 led 安装 结构
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