[实用新型]一种音叉晶片基座加工用柔性自锁夹持结构的切割装置有效
| 申请号： | 202023276776.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213846627U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 相军 | 申请（专利权）人： | 日照皓诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音叉晶片基座加工用柔性自锁夹持结构的切割装置，包括操作装置和夹持组件，操作装置的上端安装有夹持组件，当物料需要被夹持时，通过工具插入内六角后进行旋转，随后蜗杆即可进行旋转，蜗杆旋转后带动蜗轮进行旋转，蜗轮则能够带动上端安装的第二螺纹杆进行旋转，第二螺纹杆旋转后使第二夹持座能够上下移动，从而能够进行夹持，且蜗杆与蜗轮之间能够进行自锁，方便夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶片 基座 工用 柔性 夹持 结构 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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