[实用新型]一种音叉型晶体谐振器用多轴移动的多焊头焊锡装置有效
| 申请号： | 202023276777.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214185661U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 相军 | 申请（专利权）人： | 日照皓诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音叉型晶体谐振器用多轴移动的多焊头焊锡装置，包括焊接件和底座，焊接件底端两侧均设有底座，连接杆两端活动连接在工型柱外表面，启动电机，螺纹杆进行转动时夹器跟随移动，连接杆进行伸直，使得每组夹器之间间隔相同，方便焊锡，压缩弹簧两端分别连接在T型柱一端内部和半圆夹的侧端，压缩弹簧利用自身的恢复力，使得两组半圆夹对焊接头进行夹紧，避免焊锡时焊接头脱落，影响焊锡，焊接头一端贯穿插槽，螺旋弹簧两端分别连接内槽内部和固定块的侧端，向上拉动T型板，螺旋弹簧将固定块挤出通槽，对T型板进行固定，由于T型柱一端活动连接在限位槽内部，使得焊接头可从多角度对晶体谐振器进行焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶体 谐振 器用 移动 多焊头 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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