[实用新型]一种音响的隐藏式导音结构有效
| 申请号： | 202023278239.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214177493U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李济民 | 申请（专利权）人： | 苏州光之音光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/12 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 周海燕 |
| 地址： | 215004 江苏省苏州市阊胥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音响的隐藏式导音结构，属于音响技术领域，其包括：音响本体，所述音响本体的端面设置有出声孔，所述端面的四周通过平滑的弧面向所述出声孔下凹，所述端面上设置有多个第一连接块，多个所述第一连接块沿所述端面的周向设置，所述第一连接块上连接有盖板，盖板的四周向所述盖板的中心下凹形成喇叭结构，所述盖板与所述端面之间留有一圈间隙，所述间隙为声音的传播通道。本实用新型可以使音响发出的声音从音响端面的间隙发出，实现隐藏式导音，提高了声音的音质，还便于清洁和更加美观，提高了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音响 隐藏 式导音 结构 | ||
【主权项】：
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