[实用新型]一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构有效
| 申请号： | 202023279801.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214226888U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;方超;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构，涉及到半导体技术领域，包括第一晶圆导片传递区、晶圆清洗工艺区、晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，其中，晶圆清洗工艺区的一侧设有第一晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区的另一侧依次设有晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区内设有若干个清洗槽，清洗槽的上侧设有用于夹持并传递晶圆盒的机械手。其可以提高晶圆盒的传输效率，能够实现对机械手及晶圆盒的清洗、干燥处理，可避免晶圆盒受到机械手的污染，提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适应 传递 广用型晶圆 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司，未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023279801.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种排潮室
- 下一篇：一种结构强度高的建筑胶合板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
